Gel-Pak 芯片包裝盒黏度選擇建議
上海伯東美國(guó) Gel-Pak 標(biāo)準(zhǔn)芯片包裝盒的黏度由低到高分為: XT, XL, X0, X4…. X8, 選擇合適的黏度, 需要考慮一系列的因素, 包括器件 (芯片) 尺寸, 與膠膜接觸面的粗糙度情況, 以及器件的自重等. 選擇的黏度所需要達(dá)到的要求是能在運(yùn)輸和操作過(guò)程中能牢牢的黏住器件, 同時(shí)又可以很方便的取下, 如果需要, 上海伯東可以提供合適的樣品協(xié)助做測(cè)試以確定合適的黏度.


上海伯東作為美國(guó) Gel-Pak 芯片包裝盒中國(guó)總代理, 提供 VR 真空釋放盒選擇黏度和 Mesh size 的一般建議, 下表供參考

器件尺寸 X *	推薦 Mesh 尺寸	建議黏度
最短邊, 微米 Micron		拋光表面 Polished	蝕刻表面 Etched	多孔表面（電路板等）
X < 254	NDT	XT	XT	聯(lián)系上海伯東, 樣品測(cè)試
254≤ X ≤ 381	195	XL	XL
381≤ X ≤ 508	137	XL	X4
508≤ X ≤ 889	103	XL	X4
889≤ X ≤ 1524	76	XL	X4
1524≤ X ≤ 2794	33	XL	X4	X8
2794≤ X	16	XL	X4	X8

* X 指得是芯片的最短邊, 比如 0.8mm x 0.5mm 的芯片, 以 0.5mm 作為選擇的基準(zhǔn)

Gel-Pak VR 真空釋放膠盒, VR 膠盒表面在網(wǎng)狀材料上使用專(zhuān)有的 Gel 膠或無(wú)硅 Vertec™ 膠膜將芯片固定在適當(dāng)位置, 通過(guò)在托盤(pán)底側(cè)施加真空將芯片釋放. Gel-Pak 真空釋放盒適用于大批量器件自動(dòng)拾取和放置應(yīng)用, 特別是超薄芯片.


美國(guó) Gel-Pak 公司自 1980年成立以來(lái)一直致力于創(chuàng)新包裝產(chǎn)品的生產(chǎn), Gel-Pak 芯片包裝盒使用高交聯(lián)合聚合材料 Gel, 材料通過(guò)本身表面的張力來(lái)固定器件, 固定力等級(jí)取決于 Gel 產(chǎn)品的自身特性. 美國(guó) Gel-Pak 真空吸附盒廣泛應(yīng)用于儲(chǔ)存, 運(yùn)輸, 或者作為制程載具, 應(yīng)用于半導(dǎo)體精密器件, 光電器件和其他精密器件等, 同時(shí)提供用于二維材料轉(zhuǎn)移的 Gel-film (PDMS) 膠膜. 上海伯東是美國(guó) Gel-Pak 芯片包裝膠盒中國(guó)總代理.

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