inTEST-Temptronic thermostream 高低溫測試機(jī)應(yīng)用于半導(dǎo)體芯片溫度測試
上海伯東美國 inTEST 高低溫測試機(jī) ATS-710-M 可與愛德萬 advantest, 泰瑞達(dá) teradyne, 惠瑞捷 verigy 工程機(jī)聯(lián)用, 進(jìn)行半導(dǎo)體芯片高低溫測試. inTEST 高低溫測試機(jī)可以快速提供需要的模擬環(huán)境溫度滿足半導(dǎo)體芯片的溫度沖擊和溫度循環(huán)測試.

半導(dǎo)體芯片溫度測試案例: 上海伯東客戶某半導(dǎo)體廠商選用 inTEST-Temptronic thermostream ATS-710-M 高速溫度測試機(jī), 提供循環(huán)測試溫度：-80°C 至 +225°C，每秒可快速升溫/降溫 18 °C，成功完成芯片的高低溫循環(huán)測試, 疲勞失效測試.

inTEST-Temptronic ATS-710-M 提供 2 種檢測模式 Air Mode 和 DUT Mode，溫度顯示精度：±1°C (通過美國國家標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)研究院 NIST 校準(zhǔn)) ，不需要液態(tài)氮?dú)?(N2) 或液態(tài)二氧化碳 (CO2)冷卻。

鑒于信息保密，更詳細(xì)的 Temptronic thermostream 半導(dǎo)體芯片溫度測試應(yīng)用案例，歡迎撥打客服熱線：021-5046-3511


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inTEST ThermoStream 已全面取代 Temptronic 和Thermonics
Temptronic 創(chuàng)立于 1970 年, 在 2000 年被 inTEST 收購, 成為在美國設(shè)立的超高速溫度環(huán)境測試機(jī)的首家制造商. 而 Thermonics 創(chuàng)立于1976年, 在 2012 年被 inTEST 收購, 使 inTEST 更強(qiáng)化高低溫循環(huán)測試以及溫度沖擊測試領(lǐng)域的實(shí)力. 在 2013 年 inTEST Thermal Solutions 用嶄新的研發(fā)技術(shù)發(fā)展出獨(dú)創(chuàng)的溫度環(huán)境測試機(jī), 將 Temptronic TPO 系列以及 Thermonics PTFS 系列整合進(jìn)化成 inTEST ThermoStream ATS 超高速溫度環(huán)境測試系列產(chǎn)品. 上海伯東作為 inTEST 中國總代理, 全權(quán)負(fù)責(zé)  inTEST 新品銷售和售后維修服務(wù).

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