Gel-Pak 真空釋放盒遇到難拾取時的解決方案
使用美國 Gel-Pak 真空釋放膠盒 VR, VRP, VRV 系列, 當(dāng)在輔助真空釋放模式, 仍難以從托盤上取下芯片或器件時, 上海伯東建議如下:



1. 考慮真空釋放膠盒針對芯片的尺寸, 形狀和/或表面光潔度等情況, 是否選用的黏度過高
解決方案: 可以參考 Gel-Pak 粘性圖表, 選擇合適的黏度, 或嘗試新的樣品來測試
點擊了解 Gel-Pak 芯片包裝盒黏度選擇建議 >>

 

2. 錯誤的（Mesh）網(wǎng)格 （僅當(dāng)使用輔助真空, 無法取下時考慮這個可能性）
如果選用的網(wǎng)格目數(shù)過大, 輔助真空釋放時, 會使得膠膜接觸面積仍過大而粘性過大
如果使用的網(wǎng)格目數(shù)過小, 輔助真空釋放時, 芯片位置會發(fā)生傾斜, 使真空吸頭無法正確的接觸和拾起芯片
解決方案: 碰到這種情況時, 建議參考 Gel-Pak VR 網(wǎng)格選擇表來進行正確的選擇.

器件尺寸 X *	推薦 Mesh 尺寸	建議黏度
最短邊, 微米 Micron		拋光表面 Polished	蝕刻表面 Etched	多孔表面（電路板等）
X < 254	NDT	XT	XT	聯(lián)系上海伯東, 樣品測試
254≤ X ≤ 381	195	XL	XL
381≤ X ≤ 508	137	XL	X4
508≤ X ≤ 889	103	XL	X4
889≤ X ≤ 1524	76	XL	X4
1524≤ X ≤ 2794	33	XL	X4	X8
2794≤ X	16	XL	X4	X8

* X 指得是芯片的最短邊, 比如 0.8mm x 0.5mm 的芯片, 以 0.5mm 作為選擇的基準(zhǔn)

3.輔助真空度過低或者真空吸頭吸力不夠
Gel-Pak 真空釋放盒需要 25英寸汞柱的真空度才能發(fā)揮最佳功效, 吸頭在芯片上需要停留足夠的時間, 使得芯片徹底從膠膜剝離開.
解決方案: 碰到類似情況, 請參考 VR 吸盤使用指引 >>


4. 發(fā)生膠黏: 這種情況通常發(fā)生在芯片或器件的表面與 PDMS 發(fā)生化學(xué)發(fā)型
解決方案: 請選擇 VRP 或者 VRV 這類無硅的真空釋放盒以避免該情況發(fā)生.
點擊了解 Gel-Pak 真空釋放托盤 VR / VRP / VRV 對比  >>

真空釋放盒特性	VR	VRP	VRV
外觀
彈性體	凈化硅膠膜	聚氨酯薄膜	擠壓成型 TPE 薄膜
外觀	清晰	清晰	模糊
ESD SR（歐姆）	>1015	<109	>1015 (FE70 <109)
卸載便利性	最好	良好	一般
低粘性	XT, X0	EH02	FP64
中粘性	X4, X5	EH04 (待定)	FM71, FE70
高粘性	X6, X8	待定	FK79
打印清晰度	清晰	清晰	模糊

美國 Gel-Pak 公司自 1980年成立以來一直致力于創(chuàng)新包裝產(chǎn)品的生產(chǎn), Gel-Pak 芯片包裝盒使用高交聯(lián)合聚合材料 Gel, 材料通過本身表面的張力來固定器件, 固定力等級取決于 Gel 產(chǎn)品的自身特性. 美國 Gel-Pak 真空吸附盒廣泛應(yīng)用于儲存, 運輸, 或者作為制程載具, 應(yīng)用于半導(dǎo)體精密器件, 光電器件和其他精密器件等, 同時提供用于二維材料轉(zhuǎn)移的 Gel-film (PDMS) 膠膜.

上海伯東是美國 Gel-Pak 芯片包裝膠盒中國總代理, 針對您的應(yīng)用, 提供適合的選型建議

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