美國 inTEST 熱流儀半導體 BGA 封裝工藝溫度測試
上海伯東美國 inTEST 高低溫沖擊熱流儀為半導體 IC 封裝芯片, 組件, PCB, MEMs, MCM, BGA,CSP 等提供精確的溫度測試環(huán)境. inTEST 熱流儀靈活的, 可移動測試罩直接為待測芯片提供熱或冷氣流, 能夠在實驗室或生產車間進行快速溫度循環(huán)或沖擊試驗, 提供直觀的器件溫度表征.

IC 封裝的熱特性
在半導體制造中, 最終測試過程對于確保集成電路和 IC 器件的性能和可靠性至關重要. 美國 inTEST ThermoStream  熱流儀采用先進的 DUT 循環(huán)測試,在 -100°C 到 +300°C 溫度范圍內, 提供適合的熱測試解決方案.

inTEST 熱流儀封裝芯片 BGA 典型應用
循環(huán)試驗: Thermal Cycling Tests 溫度循環(huán)試驗用于評價和預測半導體器件的疲勞壽命. 這些熱循環(huán)試驗是重復的, 從高溫測試范圍循環(huán)到低溫測試范圍, 通過熱應力和失效分析準確預測設備的疲勞壽命周期.

沖擊試驗: Thermal Shock Tests 溫度沖擊試驗用于環(huán)境應力條件, 如遇到的輻射暴露, 極端溫度, 振動和污垢, 這些半導體器件仍需要保持工作, 為了確保電子設備的質量和可靠性, 半導體制造商需要在工程和生產測試階段模擬惡劣環(huán)境

上海伯東美國 inTEST 熱測產品包含 ThermoStream  熱流儀, Sigma 熱板和高低溫試驗箱, Thermonics 超低溫冰水機等, 為半導體 IC, 航空航天, 汽車電子, 電子零部件, 光纖, 傳感器, 通訊等行業(yè)應用提供解決方案.

美國 inTEST ThermoStream 系列高低溫沖擊熱流儀, 溫度沖擊范圍 -100 ℃ 至+ 300 ℃, 防靜電設計, 不需要 LN2 或 LCO2 冷卻, 溫度顯示精度: ±1℃, 通過 NIST 校準. 通過 ISO 9001, CE, RoHS 認證. inTEST 熱流儀提供適用于 RF 射頻, 微波, 電子, 功率器件, 通信芯片等溫度測試, 滿足芯片特性和故障分析的需求. 上海伯東是美國 inTEST 中國總代理.

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